（本網(wǎng)訊）4月1日，材料與化工學(xué)院特邀請(qǐng)三星（中國(guó)）半導(dǎo)體公司封健高級(jí)工程師帶來(lái)主題為“半導(dǎo)體芯片材料行業(yè)發(fā)展及質(zhì)量管理”的講座。

封健詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體材料及芯片的發(fā)展歷史以及全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的分布。他講到，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)信息控制和傳輸?shù)囊笤絹?lái)越高，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額已經(jīng)超過(guò)5200億美元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在政府的有力支持下，呈現(xiàn)出了快速的發(fā)展的態(tài)勢(shì)，在此過(guò)程中，芯片的質(zhì)量和可靠性成為產(chǎn)品能否經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)的關(guān)鍵因素。

會(huì)后，封健與同學(xué)們進(jìn)行了熱烈地互動(dòng)交流，分享了自己從事半導(dǎo)體芯片材料工作多年的經(jīng)驗(yàn)與心得，大家均表示此次學(xué)術(shù)交流受益匪淺。

封健，高級(jí)工程師，現(xiàn)任職于三星（中國(guó)）半導(dǎo)體公司質(zhì)量管理部高級(jí)經(jīng)理。在英特爾和三星從事半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)14年，負(fù)責(zé)芯片制造質(zhì)量管理工作。2013年到2020年負(fù)責(zé)FAB過(guò)程質(zhì)量管理，2020年到現(xiàn)在負(fù)責(zé)封裝質(zhì)量管理。主要工作內(nèi)容包括過(guò)程質(zhì)量，系統(tǒng)質(zhì)量，Internal & Customer Audit管理，質(zhì)量改善項(xiàng)目,質(zhì)量異常處理等。主要研究方向：半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程Defect與Yield對(duì)應(yīng)關(guān)系，及對(duì)產(chǎn)品最終質(zhì)量的影響。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生產(chǎn)型企業(yè)的應(yīng)用。同時(shí)包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及產(chǎn)品的可靠性分析，半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響及生產(chǎn)過(guò)程中Particle成分分析等。

文、圖：高培虎  審核：陳衛(wèi)星  編輯：常玢超